全志科技（300458.SZ）上半年业绩不是特别差，除了营收有所下降，净利润还相比去年同期有微幅改善。当然如果做个深入分析，公司面临的不确定性还是比较多，这也与公司业务分布和产品特点有一定关系。

上半年内外夹击，绑定大客户毛利率有所提升

上半年全志科技实现营收5.99亿元，同比下降12.5%；归母净利润0.86亿元，同比增长4.8%；扣非归母净利润0.72亿元，同比增长5.2%。第一季度受新冠疫情影响经营情况受到阶段性影响，但3月份随着客户复工复产，公司出货恢复至正常水平。第二季度公司各产品线进展顺利，营收和净利润均得以改善。

资料来源：公司公告，阿尔法经济研究

按产品结构，全志科技上半年智能终端应用处理器芯片实现营收4.59亿元，同比增长5%；智能电源管理芯片营收0.68亿元，同比下降34%。智能电源管理芯片营收下降主要系出货量下降所致，同时原材料成本同比下降30.7%，毛利率仍同比下降3.14个百分点至44.53%，但对公司综合毛利率影响有限。上半年公司智能终端应用处理器芯片实现营收增长的原因是与阿里、百度和小米等大客户产品绑定，提升了一定的抗风险能力。

单季度来看，第二季度全志科技营收、净利润与扣非归母净利润分别为3.37亿元、0.60亿元和0.49亿元，环比明显改善，笔者认为主要与公司加大国内客户销售力度有关。实际上全志科技的外向型特征非常明显，2016-2018年公司68%的营收来自国外市场，国内市场营收占比不到34%。但进入2019年由于贸易原因等其他因素，全志科技逐步发力国内市场，2019年国内市场营收占比提升至37.5%，今年上半年更是提升至37.7%，处于近几年最高水平。当然还有一个因素是今年一季度国内各行各业遭受新冠疫情冲击，二季度海外市场遭受新冠疫情冲击，海外市场不确定性提升下公司加大了大陆客户的销售力度。第二季度公司销售费用达到860.79万元，同比和环比分别增长12%和80%：

资料来源：公司公告，阿尔法经济研究

上半年全志科技盈利能力有所改善，主要得益于毛利率的提升和期间费用的下降。上半年公司综合毛利率由32.6%提升至34.3%，主要原因是营收占比超过76%的智能终端应用处理器芯片毛利率由32.7%提升33.9%。上半年公司期间费用率下降至20.7%，处于近几年最低水平，管理费用率、研发费用率等各项期间费用均有所下降：

资料来源：公司公告，阿尔法经济研究

作为Fabless半导体企业，全志科技仍然维持较高的研发投入。上半年公司研发费用1.14亿元，研发费用率19%，较最近几年有所降低，但在持续研发投入下新产品不断推出。上半年公司披露第一款64位架构的平板机处理器A64和支持AVS24K@60fps的超低功耗OTT芯片以及基于Arm架构推出了R329智能语音芯片等，公司围绕智能大视频战略在各领域推出具备竞争力的产品和解决方案。

目前全志科技在研项目有智能AI语音处理芯片等7项，下游可应用于智能家居、智能音箱等领域：

资料来源：光大证券研报，阿尔法经济研究

截止2020年6月30日公司及子公司累计获得国内外授权专利218项，其中国内专利215项；获得软件著作权76项，集成电路布图设计权49项。

资料来源：全志科技R329芯片，阿尔法经济研究

全志科技三级跳——从单一化、平台化到智能化

全志科技成立于2007年9月，2015年5月在创业板上市，公司主营业务是智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计，产品广泛用于智能硬件、平板电脑、智能家电、机器人、OTT机顶盒、无线通信模组及车联网、VR、物联网等新应用场景。成立至今公司坚持"SoC+"和"智能大视频"行业定位，围绕MANS战略路线（多媒体Multimedia+模拟芯片Analog+网络Network+服务Service）持续进入技术领域的布局和投入，在高清视频解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合等方面的系统级解决方案和服务具有较强的竞争力。目前全志科技拥有智能终端应用处理器芯片、智能电源管理芯片、无线通信产品和语音信号芯片四大类产品，产品已进入百度、阿里、联想和腾讯等终端设备中：

资料来源：公司公告，阿尔法经济研究

全志科技的发展经历了单一化、数字化到平台化、智能化的过程。2009年公司发布了第一代电源管理芯片AXP186，2011年发布第一颗平板电脑处理器A10并在2012年销量达到全球第一。2013年至今公司相继发布了第一颗OTT处理器H3、面向消费电子的A系列、面向家庭娱乐的H系列和面向车联网应用的T/V系列以及面向智能硬件的R系列等一系列处理器，公司逐渐从单一的电源管理芯片企业向平台型芯片设计公司转型。

2018年全志科技与亚马逊合作推出面向Alexa语音服务的全新SoC开发套件，同时发布了T7汽车智能座舱处理器以及与非漫共同推动的TinaLinux+MiniGUI系统的平台生态建设， 2020年与Arm中国联合推出首款AI语音专用芯片R329，平台化建设不断推进：

资料来源：公开资料整理，阿尔法经济研究

为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，全志科技建设和完善各种技术平台和产品平台并逐渐搭建起了以SoC为核心的平台架构：设计层可兼容不同核数、不同算力、差异化应用需求的SoC设计；在板级电路设计层形成了信号和电源完整性、热设计、可生产性设计的板级设计技术平台；基础软件层具备基于RTOS、Linux、Android三级操作系统的软件设计技术；应用层积累了面向不同应用领域的产品开发平台：

资料来源：公司公告，阿尔法经济研究

未来全志科技的发展仍然围绕"SoC+"和"智能大视频"定位展开，积极推进AIoT入口端芯片，以智能音箱等为切入点打开智能硬件领域成长空间。比如公司2019年推出的R328语音处理器可在人声噪声、强风噪等不同噪声环境下具备高识别率、维持低误触率，还可满足智能音箱及智能家居低功耗需求，成为国内智能音箱市场主流方案，2019年智能音箱处理器全国销量第一。在智能家居、领域公司与海尔电器、小米等深度合作并推进智慧家庭、智慧家电等；智能视觉公司推出带AI加速引擎的芯片，满足客户对产品画质、体验、性能等方面的需求，可提供覆盖高中低档的产品解决方案。

在其他领域，2019年全志科技推出车规级芯片T7，该芯片可搭载在汽车上可提升对视频算法效率，实现信息娱乐、数字仪表、360环视系统、智能辅助驾驶ADAS、共享显示等视频类应用的落地。

总而言之全志科技从最初比较单一的电源管理芯片和平板电脑芯片开始，一步步发展成以SoC芯片为主的多产品平台化芯片设计企业，再紧跟智能音箱、智能家居、智慧驾驶等新应用场景的需求，不断向智能化方向发展。在传统平板电脑等市场面临瓶颈情形下公司未来成长的动力和空间将来自于智能应用场景。